OPK는 러시아에서 3D 마이크로 시스템의 첫 번째 생산을 조직하고있다.
United Instrument-Making Corporation의 일부인 러시아 과학 아카데미의 모스크바 방사능 연구소는 차세대 고밀도 전자 기기 인 소형 3D 마이크로 시스템을 제작하기위한 실험적 - 기술 센터를 구축하고 있습니다. 이 프로젝트는 연방 목표 프로그램 (Federal Target Program) "2008-2015 년 동안 전자 부품 기반 및 전자 장치 개발"의 틀 내에서 구현됩니다."이것은 3D 마이크로 시스템의 연속 생산을위한 개발, 테스트 및 준비를위한 새로운 실험용 생산 단지입니다."라고 United Instrument Engineering Corporation의 총책임자 인 Alexander Yakunin은 말했습니다. "현재 러시아에 그러한 마이크로 시스템의 대량 생산은 없으며 그들의 개발은 실험적입니다. 러시아의 장비 제조업체는 서구 제품 또는 국내 칩과 함께 작동하며 이는 종종 신뢰성, 크기 및 속도면에서 외국 제조업체보다 열등합니다. 이러한 의미에서,이 프로젝트는 국내 무선 전자 제품의 돌파구라고 할 수 있습니다. "
MRTI RAS의 총책임자 인 Mikhail Khokhlov는 "3D 마이크로 시스템은 최신 전자 장비를위한 최신 전자 모듈입니다. - 패키지가없는 요소 기반을 사용하여 만든 초소형 회로, 연결 요소 및 연결 요소가 포함됩니다. 3D 마이크로 시스템의 전통적 기술을 기반으로 한 전자 장비 노드의 장점은 전자 장비 (4-8 회)의 크기가 크게 줄어들뿐만 아니라 생산성이 향상되고 전력 소모량이 줄어들고 신뢰성이 향상된다는 것입니다.
장점은 반도체 디바이스 및 대형 집적 회로의 칩이 배치되는 경우의 설계, 물리적 및 전기적 수렴의 결정으로부터 배제 됨으로써 달성된다. 이러한 마이크로 시스템에서는 납땜 및 용접 조인트가 제거되어 어셈블리 및 블록의 신뢰성이 감소합니다. 그룹 처리 방법은 "청정실"상태 또는 진공 환경에서 수행되어 신뢰성이 향상됩니다. 이 접근 방식을 사용하면 서로 다른 기술로 만들어진 단일 칩 시스템에 서로 다른 칩을 통합 할 수 있습니다.
알렉산더 야쿠 닌 (Alexander Yakunin)은 "새로운 기술 덕분에 방위 산업과 우주 산업 및 민간 분야에서 소형 고정밀 디바이스를 개발할 수있다"며 "3D 마이크로 시스템은 예를 들어 정보 기술, 모바일 통신, 의료 장비 생산에 사용될 수있다. 어디서나 표준 PCB 칩을 사용하고있다 "고 말했다.
컴팩트 마이크로 시스템은 산업, 공공 설비 및 기타 산업 분야의 최신 수신 송신 모듈, 디지털 처리 장치, 모니터링 시스템, 자동화 된 제어 및 통신 시스템의 구축에 필요합니다. 또한 무인 항공기, 다양한 지상 기반, 이동식, 항공기 및 우주 기반 레이더의 제조에 사용됩니다.
미하일 Khokhlov는 "현재 건설 및 설치 작업이 진행 중이며 장비 구입, 인력 채용 및 채용이 진행 중이다"면서 "새로운 생산 기술이 병행되고있다"고 말했다.
Experimental Technology Center MRTI RAS는 2014 12 월에 가동을 시작할 예정입니다. 2015에서는 파일럿 생산 기술의 최종 테스트 및 인증을 계획하고 있습니다. 3D 마이크로 시스템의 연속 생산은 2016 년까지 Tomsk의 새로운 세대의 고밀도 무선 전자 모듈 공장에서 시작되어야합니다.
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